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Nuevo proyecto de Smart Packaging que aplica la radiofrecuencia a los envases

Innovación, Noticias corporativas 1 de octubre de 2018

El Smart Packaging es una tendencia que está viviendo el sector del packaging que busca ofrecer al consumidor envases que multipliquen las posibilidades de crear nuevos canales de información y comunicación con los clientes. Gracias al Smart Packaging el envase puede pasar a informar al cliente de infinidad de aspectos como la información nutricional,  composición, trazabilidad, seguridad alimentaria o convertirse, por ejemplo, en prueba de la originalidad del producto.

El proyecto desarrollado por ITC Packaging ha conseguido aplicar chips de radiofrecuencia a envases rígidos de plástico, un hito que abre una infinidad de posibilidades que permitirán establecer nuevos canales de comunicación y nuevas formas de  fidelizar a los consumidores.  

Este proyecto se enmarca dentro de la decidida apuesta de ITC Packaging por la innovación y ha sido aprobado por CDTI (Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial) dentro de su línea de proyectos de I+D confinanciado por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional, FEDER.

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